반도체 HBM3 관련주 추천

HBM은 고대역 메모리(high bandwidth memory)를 의미하며, TSV(실리콘 관통 전극) D램 칩에 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결하여 와이어본딩(구리선) 기술보다 속도와 소비전력을 크게 개선한 패키징 기술입니다.
HBM 관련주로는 다음과 같은 종목들이 있습니다.

한미반도체
TSV 공정기술을 이용한 열압착 장비(TC본더)를 하이닉스와 공동개발하였으며, TSV에서 장비 소요량이 가장 큰 HBM3 대장주로 꼽힙니다.

이오테크닉스
TSV를 자세히 살펴보면 D램 칩에 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결하는 HBM 제조에 필수적인 패키징 기술을 보유하고 있습니다.

삼성전자
인공지능과 메모리 반도체를 결합한 HBM-PIM을 세계 최초로 개발하며 HBM 관련주로 분류되고 있습니다. 최근 차세대 HBM으로 출시하는 HBM3P에 대한 스노볼트, 샤인볼트, 플레임볼트 등의 상표권을 출원하며 향후 고성능 컴퓨팅, AI 등에 사용될 것으로 보입니다.

SK하이닉스
전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었으며, 2026년께부터 (차세대) HBM4로 넘어갈 것으로 보고 거기에 맞춰서 착실하게 준비 중이라고 밝혔습니다.

윈팩
반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 업체로, 세계 고대역메모리(high bandwidth memory) 시장에서 HBM 관련주로 꼽힙니다.

엠케이전자
반도체용 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품을 생산하는 업체로, HBM 관련주로 꼽힙니다.

오픈에지테크놀로지
반도체 설계자산(IP) 개발 업체로, HBM 관련주로 꼽힙니다.

마이크로프랜드
반도체 검사장비 제조업체로, HBM 관련주로 꼽힙니다.

티에프이
반도체 검사장비 제조업체로, HBM 관련주로 꼽힙니다.

이 외에도 HBM 관련주로는 파크시스템스, 인텍플러스, 피에스케이홀딩스 등이 있습니다. 하지만, 주식 투자는 항상 위험이 따르기 때문에 투자 전에 반드시 기업의 재무상태와 성장 가능성 등을 분석하고 투자하는 것이 중요합니다.